KAOHSIUNG, 1. Mai 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering (8027.TW) wird nächste Woche auf der SEMICON Southeast Asia 2026 fortschrittliche Laser- und Plasmalösungen vorstellen. Mit Blick auf die kritischen Anforderungen in den Bereichen KI, CPO und Fertigung der nächsten Generation arbeitet E&R mit Horng Terng Automation (HTA) und Group Up Industrial (GP) zusammen, um eine vollständig integrierte, schlüsselfertige Lösung anzubieten:

• E&R Engineering: Führende Laser- und Plasmabearbeitungslösungen.
• Horng Terng Automation (HTA): Fachwissen über integrierte Lösungen für thermische Grenzflächenmaterialien (TIM) unter Einbeziehung der visuellen AOl-Inspektionstechnologie.
• Group Up Industrial (GP): Kaschiermaschinen-, Ofen- und Beschichtungslösungen wurden durch nahtlose automatisierte Integration erfolgreich in fortschrittliche Verpackungsmärkte - einschließlich FOPLP, FOWLP und TGV - eingeführt.

Technologie-Highlights 2026 von E&R:

Laser- und Plasmatechnik für fortschrittliche Verpackungen

• Hochpräzises Laserbohren für 2,5D/3D-ICs (±5 μm, B/T-Verhältnis bis zu 90 %)
• Mehrstrahl-Lasermarkierung (±25 μm Genauigkeit, hoher Durchsatz)
• Kontrolliertes thermisches Laserschneiden
• Mikrowellen- oder RF-Plasmareinigung zur Vorbefüllung, Oberflächenaktivierung und Redox
• Hybride Plasmalösung für hocheffiziente Trockenätzung

Automatisierungs-Integrations-Dienst (AIS)

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung liefert E&R maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für komplexe CIM- und Fabrikanforderungen. Durch die Integration von Prozessmodulen verschiedener Anbieter in ein einheitliches, hocheffizientes System mittels simulationsgestützter Modellierung bieten wir eine einheitliche Benutzeroberfläche und ein einziges Servicefenster. Unsere engagierten F&E- und Vertriebsteams gewährleisten ein direktes Engagement und einen reaktionsschnellen technischen Support für jedes Projekt.

FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm)

Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Laserbeschriftung, Laserschneiden, Laserentgraten, Plasmareinigung und Entgraten nach dem Bohren, mit einer bemerkenswerten Verzugskontrolle von bis zu 16 mm. Der Prozess wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzlösungen zur Trennung von Glasträger und Platte weiter verbessert.

Besuchen Sie uns auf der SEMICON SEA 2026 und erfahren Sie, wie E&R, HTA und Group Up die Zukunft der Halbleiterfertigung vorantreiben - mit präziseren, effizienteren und integrierten Lösungen.

Informationen zum Messestand

• Standnummer: #1452
• Ort: Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC)
• Termine: 5. bis 7. Mai 2026
• E&R Website: https://en.enr.com.tw/

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2969926/image.jpg

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